Sn-Ag相关论文
考虑表面效应,基于Lindemann熔化准则,利用Miedema模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化......
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随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,无铅焊料在电子装配中的应用越来越广泛,如何在电子装配过程中实现真正意义上......
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随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的......
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